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- 以下は、記事NO. 5501 に関する 返信フォーム です -

解析について ホロ - 2009/05/06(Wed) 11:43 No.5501
解析について質問させてください。
単純な円筒形状に対して拘束や加重を定義して解析を行うときに、同じ形状でも円筒の構成線の位置によって解析結果に違いが出ますが、この構成線の位置に左右されない解析方法ってあるのでしょうか。

私は解析専門ではないので、厳密には理解していないのですが、形状の作成手順によって解析結果に違いが出るのはよいものなのかと疑問に思いまして。
高精度の解析結果を求めるならメッシュの大きさを細かくすればいいといえばそれまでなのですが、それでも誤差は生まれる世なーと・・・。

Re: 解析について どんちゃん - 2009/05/06(Wed) 13:09 No.5502
私も解析専門ではないので自信なしですが、
前回のお礼も込めてレスに挑戦です(^^;)

私のところでは設計者解析としてCATIAの解析を利用できていますが
そのレベルだからこその許容誤差と考えます。
設計値のあたりを付けると言う程度で。
詳細解析は解析部の精度の高い?ツールを使って
解析のスペシャリストが難しいことをやってくれます(笑)


あと、もしどうしてもの場合、アドバンスドメッシングツールと言う別ライセンスで
メッシュを切るのを手作業でチョキチョキできるようです。
正確には自動で切った後、細かくしたい所を更に切るって感じだったと思います。


あとは、円筒形状の場合はモデリングでも少し変化させることができます。
円だと稜線が2本でますが その位置が気に入らないときは
稜線を出したい位置に半円を作ってミラーリングするとできます。
あとは故意にサーフェスをソーイングでしょうか。

Re: 解析について ホロ - 2009/05/06(Wed) 15:20 No.5503
どんちゃんさん
早速の返信ありがとうございます!
そうなんですよ。解析の専門の人が難しいところやってくれるんですけど、
手前の「予想されたあたりと違うんじゃないか」とか「ここは以前の数値と同じになるはず」と
突っぱねられちゃうらしくて(^^;)

アドバンスドメッシングツールはなんとなく名前だけ聞いたことがあります。
なるほど、そういうことができるんですね・・・
調べてみます!(どうせ現場には登用されないんだろうなぁ・・・)

で、モデリングで何とかするって言うのが一番わかりやすかったんですが。
この円筒形状30本以上あるんですよ・・・
しかも一本一本どうやって作ったのか、微妙に回転してるとか・・・
たぶんソリッドを回転させたりミラーリングしたりしたんじゃないかなって言う感じで・・・
それがデータムになってるからもう・・・笑うしかありません。
ともするとソーイングなんですが、びっくりだったのが同じ形状でもソーイングすると解析結果が微妙に変わったんですよ(_shock)
同じ形状・同じ体積・同じ重心なのに強度解析の結果が作り方でこうもころころ変わっちゃっていいものかと・・・

でもやっぱり解析の専門じゃないんだから仕方ないってレベルなのかなぁ・・・
でもそうすると誤差許容範囲を決めないといけないですよね?
誰が定義するんだろ・・・ははは(^^;)

Re: 解析について どんちゃん - 2009/05/06(Wed) 16:31 No.5504
難しい問題ですね。。。
解析専門部署にCATIAのCAEを検討してもらって
折り合いを付ける必要がありそうですね。。。

ソーイングで結果が変わってくるのは『憶測』ですけど
メッシュ分割の始点が稜線などの位置で変わってくるとか
絶対座標から形状までの位置で変わってくるとか何かしらのロジックが
隠れていそうな気がしますね。

設計値と詳細解析値が極度に変わってくるなら
CATIA側でもメッシュ・サグを細かくして2次メッシュで確認して
それでも詳細解析とはずれてくると思いますが、ズレは極力少なくなるのでは。。。
と思います。
ですがメッシュですからね。。ポリゴンやCGRなどと同じと考えてます。


極端な話、高精度の製品だとCATIAのCAEでは無理な気がします。
以前受けたTryCATIACAEでも設計者用の簡易解析と言っていましたし。
それこそCATIAで詳細解析ができていれば解析専任者の必要性が。。

設計値と解析結果がどれだけのズレがあるのか。
高精度が求められる製品か。
設計者解析をどう運用していくか。
などを考えて管理部門が間に入って調整するのがベターなのかな?と思いました。

と素人ながらに駄文で申し訳ないです(^^;)

Re: 解析について かめのこ - 2009/05/06(Wed) 20:19 No.5505
解析はCATIAのみで行っております設計者です。
解析専任ではないですが。。。

部分的にメッシュを小さくする手法は、私は良く使います。
大きなパーツを解析するときなどは、本当に知りたいところ、応力な集中しそうなところ、などを限定してメッシュを小さくしています。
そうしないとマシンが動かない、または膨大な解析時間がかかるから、です。

解析結果が微妙に違ってくるのは、IBMの人は認識していました。(詳しい理由は、、、忘れました)
どんちゃんさんがおっしゃっている理由が非常にしっくりくると思います。

で、私の現場ではどうしているかというと、無視しています。(当方では)気にする程の差ではないからです。

いつも私はCATIA解析結果の『誤差率』で判断しています。
例えば誤差率50%だったら大きいなぁ、とか、20%になるまでメッシュを小さくしようとか、そんな感じです。

Re: 解析について ホロ - 2009/05/07(Thu) 09:00 No.5506
どんちゃんさん
かめのこさん
返信ありがとうございます^^

やはり運用でルールを作ったほうがいいですね。
どんちゃんさんがいうような「精度を求められる製品か」の判断って下手すると
その人のノウハウに頼ってる可能性があるけど^^;
CATIAの解析は「簡易的なもの」だ、という認識を現場が持つ必要もありそう。

ありがとうございました^^


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